金相显微镜发是利用显微镜光学原理，对被测试物体进行放大，从而观察到物体表面或断面的金相显微结构，但是这种测试方法要破坏样品，价格昂贵，可以分析出电镀品的品质和找出缺陷，如气孔，杂物，裂纹等。
库伦法是根据库伦定律以溶解镀层金属消耗的电量，溶解镀层面积，镀层金属的电化当量，密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局部厚度，此方法也需要破坏样品，并且耗时长，消耗电解液，而且测量范围小。
X荧光射线法，X射线射到镀层表面，产生X射线荧光，根据荧光谱线元素能量位置以及其强度确定镀层的组成以及厚度。用X荧光光谱仪测试金属镀层精确，测试范围广，并且细微的面积以及超薄的镀层都可以测试。
磁性法，是利用磁通量随涂膜的非磁性层在磁体和底材之间厚度的变化而变化的原理来测试磁性金属铁基底材上的涂膜厚度。这种方法精度差，适用范围窄，只能测试铁基非磁性有色金属镀层的厚度。
最后一种方法是电涡流法，利用感应涡流随仪器探头线圈与基础金属间涂膜厚度的大小变化来测定非磁性金属非铁基底材上非导电涂层膜厚。这种方法精度也差，应用范围窄，便携式，适合非磁性底材上非导电涂层如尤其搪瓷塑料等的测试。
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