以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂。

SF-3系列分光干涉式膜厚仪可以对碳化硅、硅、氮化镓、蓝宝石等多种材料的厚度进行监测，也可以配备不同的mapping平台测量TTV（total thickness variation）。对比传统的位移计和探针式测量，SF-3在精度和效率上拥有明显的优势。