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便携式X射线残余应力分析仪

更新时间:2022-04-02

产品描述:涂层应力-应力分析仪


X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一,是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的,至今仍然是研究得较为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之一,被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。

全二维面探测器技术
单角度一次入射后,利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力;
施加应力后,分析单次入射前后德拜环的变化,即可通过残余应力分析软件获得残余应力数据。

相较于传统的 X 射线残余应力测定仪,新一代 μ -X360s 具有以下优点:
更快速:二维探测器一次性采集获取完整德拜环,单角度一次入射即可完成测量。
更精确:一次测量可获得 500 个衍射点进行残余应力数据拟合,结果更精确。
更轻松:无需测角仪,单角度一次入射即可,复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。
更方便:无需任何液体冷却装置,支持便携电池供电。
更强大:具备区域应力测量功能,晶粒均匀性、材料织构、残余奥氏体分析等功能。
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