高通量的断面研磨：
配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的率离子。因此，即使是硬质材料，也可以地制备出断面样品。
*2 在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的深度
断面研磨：
1、即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品
2、优化加工条件，减轻损伤
3、可装载20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品
断面研磨的主要用途：
1、制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面
2、制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面
3、制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面
平面研磨：
1、均匀加工成直径约为5mm的范围
2、可运用于符合其目的的广泛领域
3、可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品
4、可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法
平面研磨的主要用途：
1、去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
2、去除样品的表层
3、消除FIB加工的损伤